高功率激光焊接头的水冷结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高功率激光焊接头的水冷结构，激光进入第一光路通道、第二光路通道、第三光路通道、第四光路通道和喷射通道，第一进水通道和第一出水通道位于第一光路通道的一侧，第二进水通道和第二出水通道位于第二光路通道的一侧，第三进水通道和第三出水通道位于第三光路通道的一侧，第四进水通道和第四出水通道位于第四光路通道的一侧，冷却水从进水接口进入并依次经过第一进水通道、第二进水通道、第三进水通道、第四进水通道、第四出水通道、第三出水通道、第二出水通道和第一出水通道，且自出水接口流出，直接对各零件和镜片冷却，内部将不同模块水冷串联成水冷系统，保证镜片的使用寿命及操作者的操作体验。
基本信息
专利标题 ：
高功率激光焊接头的水冷结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922038217.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210937736U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
石中何兴顺
申请人 ：
深圳欧斯普瑞智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道新雪社区上雪科技工业城东区10号C栋厂房2楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN201922038217.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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