箱外可直接锁紧电路板的加固装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种箱外可直接锁紧电路板的加固装置，包括上、下两套相同的电路板加固机构，各电路板加固机构包括楔形锁紧组件、万向传动组件和锁紧驱动组件，上、下楔形锁紧组件设于箱体内的电路板一侧面的上、下边沿，上、下锁紧驱动组件设置于小面板的上、下部位，所述小面板安装于箱体的前盖板沉孔台内，小面板与电路板通过螺钉相连为硬连接的整体模块。楔形锁紧组件和锁紧驱动组件通过万向传动组件相连为动连接。本实用新型无需拆卸前盖板即可整体完成电路板的插拔，并由通过电路板加固机构在箱体外直接锁紧或解锁电路板，实现对电路板可靠的加固进而提高整机抗冲击振动能力，具有结构紧凑、装配简单、操作便捷的特点。
基本信息
专利标题 ：
箱外可直接锁紧电路板的加固装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922041853.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211297408U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王志勇梁增柱韦海波
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十四研究所
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区六合路98号
代理机构 ：
桂林市持衡专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黄玮
优先权 ：
CN201922041853.0
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
