一种用于电路板的加固装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电路板的加固装置,涉及电路板领域。该用于电路板的加固装置,包括支撑板,所述支撑板的左右两侧面均固定连接有定位板,所述支撑板的上表面开设有焊接槽,所述焊接槽的内部放置有电路板块,所述电路板块的左右两侧面均固定连接有固定块,所述固定块的上表面开设有通孔,所述焊接槽的内底壁开设有固定槽,所述通孔的内部卡接有固定螺栓,所述固定螺栓的底端贯穿通孔并延伸至固定槽的内部,该用于电路板的加固装置,通过两组压缩弹簧和夹板的配合,对电路板块的左右两侧进行加固,进一步的提高对电路板块的加固效果,避免工作人员焊接的时候电路板块滑动,造成焊接失误,为工作人员减少一定的麻烦。
基本信息
专利标题 :
一种用于电路板的加固装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021839653.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN213080549U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
刘铭璐
申请人 :
昆山生隆科技发展有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区
代理机构 :
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 :
谢静
优先权 :
CN202021839653.6
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04 B23K37/00 F21V33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载