一种硬度加固型柔性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种硬度加固型柔性电路板，包括柔性电路板、加固板、螺柱和螺母，柔性电路板的两端下方分别焊接有螺柱，加固板开设有加固板孔洞，螺柱穿设加固板孔洞中，螺母与螺柱连接。通过在柔性电路板的两端下方分别焊接有螺柱，加固板开设有加固板孔洞，通过将加固板孔洞的数量设置成四个且分别位于柔性电路板的四角正下方的加固板上，螺柱穿设加固板孔洞中，螺母连接螺柱对加固板进行固定，使得加固板固定连接在柔性电路板的正下方，加固板对柔性电路板起到硬度加固的作用。通过将柔性电路板设置成多层电路板基板，相邻的电路板基板之间存在间隙，间隙中间隔设置有支撑件，使得支撑件对柔性电路板进行支撑并起到加固的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种硬度加固型柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921499304.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210469865U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
王萱
申请人 ：
江西爱升精密电路科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区城西港区港兴路128号
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
丁艳侠
优先权 ：
CN201921499304.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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