一种用于电子产品主板焊接的加工工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子产品主板焊接的加工工装，涉及电子产品主板焊接用具技术领域，该用于电子产品主板焊接的加工工装，包括底板，所述底板的上表面固定连接有支座，所述支座的顶部固定连接有工作台，所述工作台的上表面设有主板本体，所述底板的上表面分别固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板分别位于支座的两侧，两个所述支撑板的相对面均固定连接有一组导向杆，每组所述导向杆的数量为六个。本实用新型通过设置支撑板、滑动件、螺杆、防滑橡胶垫和手轮，解决了目前常见的用于电子产品主板焊接的固定装置在使用时一般是从上往下将主板压在工作台上，这样容易对主板上的元器件造成一定程度的挤压的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子产品主板焊接的加工工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922045408.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210937887U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
刘东房莺朱永亮
申请人 ：
苏州华谊数控装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市虎丘区高新区浒关分区星丰路9号厂区内的第2号厂房
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201922045408.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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