一种电子产品用主板修复焊接翻转装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子产品用主板修复焊接翻转装置,包括底座,所述底座两侧中间位置均固定连接有一个支撑架,所述支撑架上端旋转连接有一个转套,所述转套内滑动连接有一对夹板,所述夹板相靠近一侧均开设有一个固定槽,所述固定槽内均固定连接有一个防滑垫,所述转套与支撑架之间设置有一个固定机构,本实用新型的有益效果是:通过双向螺杆的转动,可以将主板固定在转套内,通过固定机构的插杆插接到插槽内,可以使转套转动到指定位置进行固定,从而可以实现对主板焊接时的自由翻转,避免了在翻转主板后,需要将主板进行重新固定的麻烦操作。

基本信息
专利标题 :
一种电子产品用主板修复焊接翻转装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122463895.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-13
授权号 :
CN216177393U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
商敏红
申请人 :
江苏信息职业技术学院
申请人地址 :
江苏省无锡市钱藕路1号
代理机构 :
无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
王传林
优先权 :
CN202122463895.0
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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