一种手机主板生产用焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板生产用焊接装置，包括圆形底座，所述圆形底座底端的四角均连接有支撑脚，且圆形底座的顶端连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆的顶端共同连接有工作台，两个所述支撑杆之间设置有支撑座。本实用新型通过安装孔、通孔、安装座、连接块、活动螺母、滑轨、滑轨、丝杠和滑块，使得者可以方便的调节两个压紧板的位置，以便于两个压紧板能够固定不同大小、形状的手机主板，通过限位插柱和限位套，可以方便的调节工作台的方向，使得不同方向的使用者均可以方便的工作台上焊接手机主板，从而提高了该焊接装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板生产用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022157530.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213053150U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
李全荣
申请人 ：
深圳市恒讯通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区坣岗大坣工业区C栋4层坣岗大坣工业区C栋5层
代理机构 ：
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 ：
姜书新
优先权 ：
CN202022157530.0
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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