一种手机主板生产用加工设备
授权
摘要
本实用新型提供一种手机主板生产用加工设备，本实用新型属于加工设备技术领域，包括工作台，所述的工作台的一侧固定安装有侧立板，该侧立板上开设有滑槽；所述的滑槽内设有滑块；所述的滑块设置为H状，该滑块与滑槽滑动连接；所述的滑块的内侧还固定有安装板；本实用新型中，在使用的时候，首先将手机主板放置在垫高台上，然后通过控制器控制驱动马达工作，驱动马达带动打磨轮对手机主板的边缘位置进行打磨处理；在打磨的时候，使用者手推着推动把手带动滑块在滑槽内往复移动，即可实现打磨轮对手机主板边缘往复打磨处理，打磨效率高，而且打磨出的手机主板直线性强；打磨掉落的粉尘通过槽孔掉入垫高台内的收纳盒中，可实现对粉尘的集中处理。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板生产用加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122485532.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216681548U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张维
申请人 ：
安徽长旺智能科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省安庆市宿松经济开发区宏业路
代理机构 ：
合肥伟晟壹腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张水平
优先权 ：
CN202122485532.7
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B41/00 B24B41/04 B24B47/04 B24B55/06 B24B55/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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