一种用于手机集成主板的加工设备
公开
摘要
本发明涉及手机集成主板技术领域，具体为一种用于手机集成主板的加工设备。所述涂料组件位于加工组件的内端上侧，其中加工组件包括有固定底座、旋转底座、安置平台、放料槽、板胚本体、贯穿通槽、取料板、支撑柱与中部承接柱，所述旋转底座由转轴连接在固定底座的上端，其中安置平台位于旋转底座的上方，所述放料槽均匀开设在安置平台的上端外侧，通过对本发明的设置，可以通过半自动设备对板胚进行加工，可以避免工作人员直接与板胚的加工进行接触，可以有效的对工作人员进行保护，同时本发明可以对多个板胚进行同步加工，可以提高板胚加工速率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机集成主板的加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585164A
申请号 ：
CN202210137199.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邱中华邱根波
申请人 ：
深圳市华尔博思科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路泰然科技园212栋八层802室
代理机构 ：
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高真辉
优先权 ：
CN202210137199.7
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 G03F7/16
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
