本实用新型公开了一种手机主板加工切割装置，其结构包括放置板、转动机、切割刀、顶连接块、控制块、机体、支撑脚，本实用新型一种手机主板加工切割装置，通过将需要加工的工件放置在放置板上，使转动机带动切割刀转动下压，对工件进行切割加工，在切割加工的时候，放置板上的挡块会受到压力下压，在外壳上滑动，向连接板上的通管靠近，使通管与进口上的密封块相接触，将其向上推开，从而接通了进口与通管之间的联通性，让进口上堆积的工件粉末能够经由通管来到收纳槽中进行收纳，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够较好的对工件掉落下来的粉末进行收集，避免其到处洒落不易收拾，在扫动的时候四处飞洒对工作人员造成危害。