本实用新型公开了一种手机主板加工用切割装置，包括底箱，所述底箱左侧上端安装有控制箱，并且在控制箱的前侧倾斜位置处设有控制面板，在所述底箱右侧上端焊接有支撑架，所述支撑架与控制箱之间焊接连接架，在连接架左侧底端固定有第一气缸，并且在第一气缸下端通过伸缩杆连接限位板，在所述连接架中心位置于第一气缸右侧焊接有固定架，并且固定架两侧均开设有条形槽，所述固定架通过条形槽连接调节架，并且调节架以前后滑动的方式安装在固定架上。本实用新型中在固定架上设有条形槽，调节架可以根据需求来进行前后位置的移动，可以实现对手机主板的切割处理，而且配合限位板的作用使得切割比较方便且提高了工作效率。