本实用新型公开了一种应用于手机主板加工的冲孔装置，包括底座，所述底座前端两侧均开设有滑轨，所述底座上端前后两侧均安装有滑动机架，并且在两个所述滑动机架之间安装有固定架，在所述上端安装有固定支架，并且固定支架两侧均开设有条形槽，所述固定支架上端设有滑动连接的滑动架，并且滑动架上端设有螺纹连接的定位。本实用新型中在放置架上设有支撑筒和限位板，手机主板可以根据冲孔位置来改变位置并通过限位板来进行固定，可以根据需求来对手机主板的不同位置进行冲孔处理，钻头可以根据位置的需求来调节滑动架和滑动机架的位置，而且滑动架可以通过定位螺栓进行固定，使得手机主板进行不同方位的冲孔处理。