一种手机中板加工用冲孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种手机中板加工用冲孔装置,包括固定台,所述固定台的顶部固定连接有支架,所述支架底部的中心处固定连接有液压气缸,所述液压气缸的伸长端固定连接有冲孔钻头,所述固定台顶部的中心处固定连接有固定座,所述固定座的顶部固定连接有限位块,所述限位块的内腔开设有限位槽,所述限位槽两侧均开设有弹簧槽,所述弹簧槽的内腔滑动连接有滑动块。通过卡块的设置,中板可以直接下压,将卡块推入弹簧槽的内腔,待中板进入限位槽后,卡块弹出对中板的顶部进行限位,同时挡块可以对中板的前侧进行限位,限位块对中板的其余三个面进行限位,达到了使用方便的效果,进而提高中板冲孔的便利性,提高了冲孔的效率。

基本信息
专利标题 :
一种手机中板加工用冲孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922478683.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211247912U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
于青林
申请人 :
深圳市华星祥科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第二工业区腾丰大道182号
代理机构 :
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱志红
优先权 :
CN201922478683.2
主分类号 :
B21D28/04
IPC分类号 :
B21D28/04  B21D28/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔;开槽
B21D28/04
工件的定心;工具的定位
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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