本实用新型公开了一种水晶胶手机壳加工用壳体冲孔装置，涉及手机壳加工技术领域，包括底板，所述底板顶部两侧固定连接安装柱，安装柱上转动连接支撑托辊，所述支撑托辊上设置输送链板，输送链板上设置若干安装装置，所述支撑托辊上方的安装柱顶部固定连接顶板，顶板底部固定连接安装座，安装座转动连接安装筒，安装筒的圆周上设置冲孔装置，所述安装筒的轴心处转动连接椭圆转轮，所述底板上固定连接支撑架，支撑架顶端两侧分别转动连接间歇齿轮和传动齿轮，所述间歇齿轮和传动齿轮啮合传动连接，所述安装座一侧的顶板底部固定连接第一电机，所述支撑架一侧固定连接第二电机，装置结构原理设计合理，操作使用便捷，冲孔工作效率较高，实用性好。