手机壳体打标用加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种手机壳体打标用加工装置，包括用于固定手机壳体的模具机构及用于驱动所述模具机构移动的驱动机构；所述模具机构包括上模具和下模具，上模具顶面固定在一上面板底面上，下模具底面固定在一下面板顶面上，上面板和下面板之间通过至少两组导向轴连接；所述驱动机构包括驱动箱、直线丝杠导轨和旋转电机，所述驱动箱内部顶面上安装固定有直线丝杠导轨，直线丝杠导轨的滑块顶面上固定有所述旋转电机，旋转电机的输出轴与所述下面板的底面连接固定；本实用新型结构设计合理，通过控制器控制模具机构和驱动机构自动控制，从而实现了边框壳体与激光打标机位置的自动调整，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
手机壳体打标用加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920403524.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209664574U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
杜若冰毕瑞晗
申请人 ：
山东万恒电子通讯设备有限公司
申请人地址 ：
山东省德州市庆云经济开发区西环路小田村北
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920403524.3
主分类号 ：
B23K26/08
IPC分类号 ：
B23K26/08 B23K26/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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