一种用于加工手机摄像孔的冲孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于加工手机摄像孔的冲孔设备，包括机架、钻杆和载物板；所述机架上升降式连接有驱动装置，所述驱动装置的驱动端与钻杆固定连接，所述载物板活动连接在机架上，且载物板位于钻杆的下方，所述载物板的左右两端均固定连接有L形板，所述L形板内活动连接有夹紧板；所述载物板上开设有落料孔，本实用新型便于实现对手机壳夹紧后的钻孔处理。
基本信息
专利标题 ：
一种用于加工手机摄像孔的冲孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021386740.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212919689U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
周友仁
申请人 ：
深圳市翔宇辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道坪东社区坪东工业区30号B栋101,201
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘宇波
优先权 ：
CN202021386740.0
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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