一种手机壳用快速冲孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机壳用快速冲孔装置,属于手机壳领域,包括壳体,所述壳体的上表面固定连接有侧板,所述侧板的正面开设有两个限位孔,且限位孔内设置有限位块,且两个限位块的正面与固定板的背面固定连接,所述固定板的下表面开设有安装板;工作台上设置有若干个放置槽,因此可以将多个手机壳同时放置在放置槽内,并同时对多个手机壳进行加工,提高了手机壳的加工效率,通过设置导料板和出料板,当废料掉落至导料板上时,废料可以从导料板上滑落至出料板上,并从出料板掉落至壳体的外侧,同时工人可以有效的对废料进行收集,避免废料会残留在装置内或工作台上,这样不会对后续的冲孔作业造成影响。
基本信息
专利标题 :
一种手机壳用快速冲孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920748500.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-23
授权号 :
CN209887689U
授权日 :
2020-01-03
发明人 :
陈兰建
申请人 :
赣州科之光智能科技有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园区电子元器件产业基地科之光路2栋2楼
代理机构 :
南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人 :
刘锦霞
优先权 :
CN201920748500.1
主分类号 :
B26D7/18
IPC分类号 :
B26D7/18 B26F1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/18
移除切下的材料或废料的装置
法律状态
2020-01-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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