本实用新型属于智能SIM卡制造技术领域，尤其为一种用于手机智能SIM卡制造的冲孔装置，包括上盖板、平板和风机，所述上盖板与机体通过铰链转动连接，所述机体的前侧面上设置有通风口和控制面板，所述平板与机体内部的壁体固定连接，所述滑块与横杆之间为滑动连接，所述滑块前侧面的壁体上安装有吸气管和激光发射器，所述滑块后侧面的壁体上安装有微型电机，所述风机的安装座通过螺栓与机体内部的壁体固定连接，所述风机的进气口通过导管与过滤器的一端密封连接。本实用新型利用激光灯头将SIM卡上需要冲孔的位置烧穿进而达到冲孔的目的，采用这种加工方式工作效率高，且装置可在平面上进行移动加工，定位精确，保证了加工质量。