多层封装SIM卡
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种多层封装SIM卡，包括通过黏合剂层叠接合在一起的第一线路板、贴装有电子元件的第二线路板、与第二线路板上贴装有电子元件的一面接合的第三封装线路板以及第四封装线路板，所述第二线路板上开设有容纳电子元件的通孔以倒装大尺寸电子元件，所述第三封装电路板上设有对应于所述第二线路板上的电子元件的容置孔，将所有电子元件封装在所述第二线路板和第三封装线路板之间。本实用新型的多层线路板封装SIM卡，可以将电子元件贴装在0.85mm厚的多层板封装内，使SIM卡功能和存储容量增加。
基本信息
专利标题 ：
多层封装SIM卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620121287.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-25
授权号 ：
CN200962227Y
授权日 ：
2007-10-17
发明人 ：
后藤力
申请人 ：
日清工业有限公司
申请人地址 ：
中国香港北角英皇道499号北角工业大厦13楼B室
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
蔡晓红
优先权 ：
CN200620121287.4
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 H01L25/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2009-09-16 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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