SIM卡的IC模块及SIM卡
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块及SIM卡。SIM卡(10)包括：IC模块，具有在基板(14)的安装面(14A)上安装有电子部件(16)的电路部(18)，并且具有与电路部(18)连接的天线(20)；和板状的基础部件(12)，设置有收容电路部(18)的凹部(22)。天线(20)与安装面(14A)平行，并且配置在相对于安装面(14A)沿基板(14)的厚度方向偏离了预定尺寸的位置上。
基本信息
专利标题 ：
SIM卡的IC模块及SIM卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820130059.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-08
授权号 ：
CN201281865Y
授权日 ：
2009-07-29
发明人 ：
吉川嘉茂宫下功宽
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府门真市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陆锦华
优先权 ：
CN200820130059.2
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 H01Q1/22 H01Q7/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
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G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
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G06K19/06
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G06K19/067
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G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2014-10-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587892114
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2008201300592
申请日 : 20080908
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20130908
号牌文件序号 : 101587892114
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2008201300592
申请日 : 20080908
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20130908
2009-07-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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