SIM卡及通信系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种SIM卡及通信系统，所述SIM卡包括IC电路，所述SIM卡还包括加热单元，所述加热单元用于加热所述IC电路且所述加热单元与所述IC电路均封装在所述SIM卡内。本实用新型中，通过将加热单元与需要加热的IC电路封装SIM卡中，一方面，可以在温度过低时快速对IC电路加热，还可以防止热量外散，进一步提高加热效率；另一方面，由于加热单元封装在SIM卡中，也使得加热单元不再占用SIM卡插入的主板的表面积，进一步提高了主板的性能。
基本信息
专利标题 ：
SIM卡及通信系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020712536.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211743133U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
马洪刚
申请人 ：
芯讯通无线科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市长宁区金钟路633号
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
薛琦
优先权 ：
CN202020712536.7
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 G06K19/077
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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