本实用新型公开了一种手机主板加工的磨平设备，包括底板，所述底板上端左侧焊接第一固定板，所述底板上端右侧与第一固定板相对应位置设有第二固定板，并且在第一固定板与第二固定板上端内侧设有连接板，在所述连接板的中心位置设有贯穿式的气缸，并且气缸下端通过活塞杆连接限位架，在所述限位架下端内侧设有定位板，并且定位板一侧设有转动式的定位螺栓，所述定位螺栓贯穿限位架并通过螺纹连接。本实用新型中手机主板可以放置在限位架上，通过手机主板的厚度来进行调节支撑板的位置并形成支撑，使得手机主板下端面突出限位架的底端面，然后通过定位板进行固定，便于对手机主板进行磨平处理，防止打磨轮对限位架产生影响。