一种蓝牙耳机主板生产用焊接装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种蓝牙耳机主板生产用焊接装置,包括主体、放置槽和焊接组件,所述主体的上方设置有工作台,且工作台的内侧开设有凹槽,所述焊接组件设置于工作台的上方,且焊接组件的左侧安装有照明灯,所述放置槽固定于卡块的外壁,且放置槽的内壁安装有海绵层。该蓝牙耳机主板生产用焊接装置设置有放置槽,放置槽通过卡块与卡槽之间相互配合构成卡合结构,且放置槽的内表面与海绵层的外表面紧密贴合,放置槽内可直接用来放置蓝牙耳机主板,且海绵层的设计避免了主板与放置槽内壁的直接接触过成,从而保护了主板外壁的完整性,同时左、右两组放置槽的设计很好的实现了对待加工主板及焊接完成后的主板进行分类放置的效果。

基本信息
专利标题 :
一种蓝牙耳机主板生产用焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022362453.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-21
授权号 :
CN213437713U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
庾宏福
申请人 :
深圳市壹网智联科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道4168号众冠时代广场A座3905
代理机构 :
深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
梁超
优先权 :
CN202022362453.2
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  B23K3/00  B23K37/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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