一种用于计算机主板生产的焊接装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种用于计算机主板生产的焊接装置,包括箱座和氮气盒,所述箱座一侧壁上设置有操作键盘,所述操作键盘正下方设置有配电柜,所述配电柜内设置有电路主板,所述电路主板上设置有PLC控制器,所述箱座顶部设置有高温传送带,所述高温传送带正上方设置有顶盖,所述顶盖一侧壁上设置有运行指示灯,所述运行指示灯顶部设置有废气处理器。有益效果在于:本实用新型通过设置废气处理器、活性炭吸附网以及抽气泵,可将焊膏热熔时产生的废气及时收集处理,避免对空气污染,通过设置氮气盒,可通过加热氮气来输送焊接的热流,提高了主板焊接的洁净度,保障了主板生产的质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于计算机主板生产的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920870002.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-11
授权号 :
CN210060061U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
林泽铭
申请人 :
林泽铭
申请人地址 :
福建省厦门市厦门理工学院软件工程学院
代理机构 :
泰州淘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵晓琴
优先权 :
CN201920870002.4
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 3/08
申请日 : 20190611
授权公告日 : 20200214
终止日期 : 20210611
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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