一种新型计算机主板焊接工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型计算机主板焊接工装；属于计算机生产技术领域；其技术要点包括工作台，工作台的上方左右两侧分别设有竖直设置的第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板的下端与工作台固定连接，第二支撑板的下端通过调节机构与工作台连接；第一支撑板和第二支撑板之间均设有U形板，两个U形板的内部均设有装夹机构；本实用新型便于将待焊接的计算机主板进行装夹，且便于将计算机主板进行翻转，便于对计算机主板的两侧进行焊接，避免重新装夹，提高工作效率，且能够在焊接时，对计算机主板进行吹风，能够避免焊接时热量过高对计算机主板造成损坏，且加快焊接处的冷却凝固效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型计算机主板焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020830193.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212599893U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
张宝志
申请人 ：
天津远航科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号3号楼-1-1204
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN202020830193.4
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/047 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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