一种计算机主板焊接夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机主板焊接夹具，包括焊接夹持底座、工作台、防护罩、夹持组件和升降抬升组件，所述工作台设于焊接夹持底座上，所述防护罩设于工作台上，所述焊接夹持底座呈中空腔体结构设置，所述夹持组件设于工作台的底部且设于焊接夹持底座中，所述升降抬升组件设于焊接夹持底座中。本实用新型涉及计算机生产技术领域，具体是提供了一种通过对计算机主板进行夹持固定从而防止计算机主板在焊接过程中产生位移的计算机主板焊接夹具。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机主板焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021416060.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212599957U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
母传文
申请人 ：
永城职业学院
申请人地址 ：
河南省商丘市永城市东城区学府路002号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
王勇
优先权 ：
CN202021416060.9
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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