一种蓝牙耳机主板焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种蓝牙耳机主板焊接结构，属于锡焊技术领域，其包括面板，所述面板的下表面与盒体的上表面固定连接，所述盒体的内壁的下表面与第一电机的下表面固定连接，所述第一电机的输出轴与螺纹杆的底端固定连接。该蓝牙耳机主板焊接结构，通过设置转轮、杠杆和夹块，随后传动杆偏转的同时拉动两个杠杆并在杠杆正面的销轴作用下保持夹块的倾斜状态，随后将主板放置在两个夹块之间的卡槽内即可，并松开转盘，直至通过传动杆、杠杆和夹块对其主板进行固定，这种方式相较于传统的槽位限位的方式具备很好的夹持并且夹持力在重力作用下不会过大，能够起到很好的夹持效果不会出现轻微抖动，使其对焊接时不易出现误差。
基本信息
专利标题 ：
一种蓝牙耳机主板焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021741563.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213318193U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
梅庆开
申请人 ：
江西魅动科技有限公司
申请人地址 ：
江西省宜春市上高县工业园区镜山综合区食品大道1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021741563.3
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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