用于加工EMI复合原件的精密电子点焊机
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于加工EMI复合原件的精密电子点焊机，其包括工作台、安装在工作台上的焊机以及放大相机，所述焊机的一侧设置支架，所述支架上竖直滑移有滑杆，所述滑杆的下端穿过支架并且水平固定有安装板，所述安装板上设有若干点焊枪，所述点焊枪的正下方设有载物台，所述点焊枪与焊机通过导线连接，所述放大相机安装在支架上并且对准载物台，所述支架上设有用于驱动滑杆上下移动的驱动组件。本实用新型具有能够同时焊接两个电子元件，提高焊接的效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
用于加工EMI复合原件的精密电子点焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922046592.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211072339U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
王承刘茹李燕宋琪
申请人 ：
常州玖翔电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区青龙街道新丰村工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922046592.1
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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