用于电子设备的复合片材

授权

摘要

本实用新型提供一种用于电子设备的复合片材，所述复合片材包括依次紧贴设置的表层、金属屏蔽层、垫层、石墨层、双面胶层以及黑色泡棉层，其中，所述表层部分镂空并且在镂空处设有返修胶，所述返修胶粘附于所述金属屏蔽层上，所述表层、所述金属屏蔽层、所述垫层、所述石墨层、所述双面胶层以及所述黑色泡棉层于相同位置处形成有孔，并且在所述表层外面设有遮光胶以覆盖所述孔。本实用新型的复合片材性能更好，而且制备方法也更高效。

基本信息

专利标题：

用于电子设备的复合片材

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020430769.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-27

授权号：

CN211896775U

授权日：

2020-11-10

发明人：

曾韶辉

申请人：

深圳市伟业鑫精密科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井黄埔东环路420号

代理机构：

深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹勇

优先权：

CN202020430769.8

主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

C09J7/29 B26F1/14 B26F1/38 B26F1/44