一种复合导电片材

授权

摘要

本实用新型公开一种复合导电片材，属于接触电路板技术领域，所述金属网层为金属丝连接的立体编织结构，所述基体层为橡胶层或塑料层，所述金属网层和所述基体层之间设有隔离层。本实用新型金属网层和基体层之间设有隔离层，加工时，隔离层起到隔离金属网层和基体层的作用，并且，隔离层在热压时可使二者紧固的粘合或焊接在一起，避免了现有的导电橡胶在加工由于基体流到导电层的另一侧而影响其导电性的问题。

基本信息

专利标题：

一种复合导电片材

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021675169.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-12

授权号：

CN212783114U

授权日：

2021-03-23

发明人：

张世麟

申请人：

张世麟

申请人地址：

山西省太原市小店区长风街26号9号楼3-17号

代理机构：

郑州久信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张清彦

优先权：

CN202021675169.4

主分类号：

H01H1/02

IPC分类号：

H01H1/02 H01H1/06 B32B15/02 B32B15/098 B32B15/092 B32B15/095 B32B15/08 B32B25/08 B32B15/14 B32B17/02 B32B17/06 B32B17/12 B32B17/10 B32B27/36 B32B27/12 B32B33/00 B32B27/06 B32B27/38 B32B27/40 B32B27/42 B32B25/14 B32B25/16 B32B25/18