软包电池封装装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种软包电池封装装置。该软包电池封装装置包括相对设置的第一封头和第二封头，第一封头朝向第二封头一侧具有第一封装平面，第一封装平面上具有第一凹陷部，第二封头朝向第一封头一侧具有第二封装平面，第二封装平面上具有第二凹陷部，第一凹陷部和第二凹陷部之间限定出极耳封装空间，极耳封装空间用于对待封装电芯的极耳进行封装，其中，第一凹陷部的两侧分别具有第一台阶结构以及第二台阶结构，第二凹陷部的两侧分别具有第三台阶结构以及第四台阶结构，第一台阶结构和第三台阶结构的深度均为h1，其中，40μm
基本信息
专利标题 ：
软包电池封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922055792.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210897503U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
刘启伟李奎李德旭常柯
申请人 ：
昆山聚创新能源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市昆山开发区蓬溪中路1号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚伟净
优先权 ：
CN201922055792.3
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M2/02
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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