电池顶封封头、电池顶封装置及电池
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摘要
本公开提供一种电池顶封封头、电池顶封装置及电池。电池顶封封头包括基底部、凸设于所述基底部的封头部和设置于所述封头部的至少一个泄压槽，所述封头部配置有压接平面、相交至所述压接平面且相对设置的第一侧平面和第二侧平面。所述至少一个泄压槽自所述第一侧平面局部下凹并相交至所述压接平面，且所述泄压槽的下凹深度小于所述第一侧平面和第二侧平面之间距离。至少一个泄压槽相对于压接平面下凹形成的局部凹陷形状，电池顶封封头在泄压槽处的压接压力和压接温度均小于压接平面的压接压力和压接温度，从而使得电池在泄压槽处的封装压力减小。泄压槽所形成的泄压防爆口并非贯穿式结构，能保证电池封装的安全性和密封性，电池使用性能正常。
基本信息
专利标题 ：
电池顶封封头、电池顶封装置及电池
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020178318.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-17
授权号 ：
CN211150604U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
蒋合林罗文辉王宗强
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐祖伟
优先权 ：
CN202020178318.X
主分类号 ：
H01M2/04
IPC分类号 ：
H01M2/04 H01M2/26 H01M2/12
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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