一种松配式焊接转子
授权
摘要
本实用新型涉及焊接转子装置领域，尤其涉及一种松配式焊接转子。包括壳体、壳体中央设有与轴心装配的轴孔；所述轴心包括装配段，以及与装配段连接的插入段；所述装配段呈倒“T”形，该装配段的大半径端与轴孔间隙配合；使一种松配式焊接转子马达壳接触处不易形变。
基本信息
专利标题 ：
一种松配式焊接转子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922056012.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210867318U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
孙东林
申请人 ：
常州威马电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区桃花港路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922056012.7
主分类号 ：
H02K1/27
IPC分类号 ：
H02K1/27 H02K7/00
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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