本实用新型公开了一种半导电屏蔽材料挤出加工设备，包括底架，固定在底架上的圆槽状罩壳，罩壳下端设有颗粒出料口，与罩壳适配设有圆形侧板，圆形侧板上设有直径小于圆形侧板直径的出料模板区域，出料模板区域位于圆形侧板的非中心处，底架上滑动设置电动机，电动机其输出轴穿过罩壳上的通孔与切粒用刀的刀轴连接，以刀轴其旋转轴线为中心环形阵列设有三把切刀，刀轴转动设置在圆形侧板的中心。本实用新型切粒效果更好，改成三把刀之后，电动机的转速可以降低，机械震动变小，切出来的物料中碎屑少；更改电机的连接方式后打开、合上快速方便，便于脱开罩壳清理或者更换磨损的刀片。