一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，涉及电力输送技术领域。本实用新型包括挤出机构、下料机构和混合机构，挤出机构包括挤出机本体和第一电机，下料机构包括下料盒和两个第二齿轮，混合机构包括第二电机和两个阻隔板。本实用新型通过第二电机工作带动螺杆转动，通过螺杆转动带动固定架和阻隔板上下移动，通过阻隔板上下移动使得原料通过通孔上下移动，通过第一齿轮转动带动第二齿轮转动，通过第二齿轮转动带动转动轴和移动板转动，从而通过移动板转动对下料盒内部的原料进行挤压下移，从而使得该高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，增加生产效率，混合效果较好。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122401830.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-07
授权号 ：
CN216400475U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
肖玉朝赵文海
申请人 ：
河南安达新材料科技有限公司
申请人地址 ：
河南省濮阳市濮阳县铁丘路东段产业集聚区
代理机构 ：
新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石佳磊
优先权 ：
CN202122401830.3
主分类号 ：
B29C48/25
IPC分类号 ：
B29C48/25 B29C48/285 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C48/25
•零件、部件或附件；辅助操作
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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