一种导电复合材料的屏蔽结构
授权
摘要

本实用新型公开一种导电复合材料的屏蔽结构,包括主体和两组可拆配件;所述主体的圆周面上设置若干通孔,所述圆周面的两侧均设置有镂空结构;每组可拆配件包括若干个扣接配合在所述镂空结构中的拼接片,其一拼接片上设置有一穿线部,各拼接片的宽度均与所述镂空结构的宽度相同,所述拼接片上下拼接并填充所述镂空结构,所述主体和拼接片均是由导电复合材料制成。本实用新型将屏蔽件分体设计成主体和两组可拆配件,并把穿线部设置在拼接片上,通过多个拼接片不同的上下排列组合,可以实现穿线部不同的装配高度,根据需求进行上下调节,从而可以适应不同电气设备的尺寸要求,提高屏蔽件的通用性。

基本信息
专利标题 :
一种导电复合材料的屏蔽结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022331141.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN213661119U
授权日 :
2021-07-09
发明人 :
刘丹龚燕峰
申请人 :
厦门朗纳科材料技术有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼北楼308A室
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
渠述华
优先权 :
CN202022331141.5
主分类号 :
H02G3/22
IPC分类号 :
H02G3/22  H05K9/00  C08L77/02  C08L23/12  C08L23/06  C08L55/02  C08K3/04  C08K7/06  
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法律状态
2021-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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