一种TTL转LVDS转接板
授权
摘要
本实用新型公开了一种TTL转LVDS转接板，包括转接板本体，所述转接板本体上开设有安装螺丝孔，且螺丝孔顶部粘接有方形缓冲橡胶垫，所述转接板本体一侧两端均粘接有竖向缓冲橡胶条，且竖向缓冲橡胶条之间设有横向缓冲橡胶条，所述转接板本体两侧均通过螺丝固定有缓震防护条，所述转接板本体下表面粘贴有导热石墨片，且转接板本体上表面粘接有防水透气膜。本实用新型TTL转LVDS转接板，在其两侧和上表面均设置有防护机构，从而有效降低了转接板本体因外力撞击或挤压损坏的可能性，延长了转接板本体的使用寿命，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种TTL转LVDS转接板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922061597.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210838228U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
方亮钱俊峰
申请人 ：
浙江沐泽电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市昌盛南路36号19幢嘉兴智慧产业创新园智慧大厦A座157室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王家蕾
优先权 ：
CN201922061597.1
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/508 H01R13/533 H01R13/52 H01R31/06 H01R13/66 H05K7/20
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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