干式晶圆回收设备
授权
摘要
一种干式晶圆回收设备包括一平台、一发射器、一驱动机构以及一控制器。平台用于承载一晶圆，晶圆的一表面上存在有附着物。发射器发出一复原光束打在附着物上。驱动机构驱动平台与发射器的两者或一者，以使晶圆与发射器产生相对运动，使得复原光束扫描附着物并将附着物移离晶圆，以复原晶圆的表面。控制器电连接至发射器及驱动机构，并控制复原光束的工作参数及相对运动。
基本信息
专利标题 ：
干式晶圆回收设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922062783.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211404459U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
郑进男
申请人 ：
雷立光国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱丽华
优先权 ：
CN201922062783.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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