一种便于组装的抗干扰高频头
授权
摘要
本实用新型涉及一种便于组装的抗干扰高频头，包括外壳，导波筒与电路板，所述外壳包括端盖、左壳与右壳，所述左壳与所述右壳可拆卸连接组成具有空腔的壳体，所述左壳与所述右壳一端的外侧设置有连通的凹槽，所述端盖内侧设置有环状凸起，所述环状凸起对应卡接在所述凹槽内，所述电路板安装在所述导波筒上，所述导波筒安装在空腔壳体内，所述导波筒与所述端盖相邻一端设置有导波口，所述导波口的底部设置有若干导波片。本实用新型能够使得企业在生产时提高高频头的组装效率，方便操作人员将导波筒定位在外壳内，并且在导波筒上设置有导波片以提高导波筒对卫星信号中杂波的反射面积，滤波效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
一种便于组装的抗干扰高频头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922064389.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210536817U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
颜星星
申请人 ：
深圳市千亿高科电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道西田社区第四工业区4栋5楼501
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
郭晓宇
优先权 ：
CN201922064389.7
主分类号 ：
H04N7/20
IPC分类号 ：
H04N7/20 H04N5/44 H04N5/50
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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