经典高频头主体结构
授权
摘要
本实用新型公开了经典高频头主体结构，包括下模块和上模块，下模块顶部固定安装有下模仁，上模块内部且位与下模仁的上方固定安装有上模仁，上模仁内部通过螺丝固定安装有上模镶件，上模块内部且位于上模仁相对应的两侧均固定安装有斜导柱，斜导柱外侧且位于下模块和上模块之间滑动连接有滑块座，两个滑块座相互靠近的一侧均固定安装有滑块头，滑块头远离滑块座的一侧固定安装有第一滑块内镶件，本实用新型的有益效果是：本实用新型使用了自动脱模的模具结构，在开模的同时即完成脱模工序，避免了加工完成的零件粘在模具上，相比于普通的模具来说，减少了加工所需的工序，使高频头主体的加工速度更快，加工效率更高。
基本信息
专利标题 ：
经典高频头主体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921517441.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210679532U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
邹晶
申请人 ：
中山科创君欣电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市坦洲镇科创路3号首层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921517441.3
主分类号 ：
B29C45/33
IPC分类号 ：
B29C45/33 B29C45/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
B29C45/33
具有横向上的，例如径向，可移动的模型部件
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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