一种高频头防水结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频头防水结构，包括防水壳体、防水盖和屏蔽罩，所述屏蔽罩形成在防水壳体内并通过防水胶圈与防水壳体密封固定，所述防水壳体的一端为喇叭状开口，所述防水盖与防水壳体的喇叭状开口过盈配合并通过相互嵌合的方式密封固定设置，所述防水盖与防水壳体的喇叭状开口还进一步通过超声波焊接的方式融为一体固定设置，装配更加简单，结构更加牢固，防水功能更佳。
基本信息
专利标题 ：
一种高频头防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020500118.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211296853U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
袁萍钟艳陈章虹王达胜
申请人 ：
深圳市平方兆赫科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙工业区清风大道39号精密达数码厂区A-6和B-6
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘春风
优先权 ：
CN202020500118.1
主分类号 ：
H04N7/20
IPC分类号 ：
H04N7/20
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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