防倒退结构及高频头壳体
授权
摘要
本实用新型公开一种防倒退结构及高频头壳体，其中，该防倒退结构包括外壳、内壳以及盖体；外壳具有容纳腔，容纳腔内壁设有限位槽；内壳固定安装在容纳腔内，内壳一侧设有与限位槽相配合的限位件；盖体契入外壳，与内壳相接；高频头壳体包括上述防倒退结构。本实用新型能牢牢将内壳固定在盖体与外壳所形成的容纳腔内，结构简单，组装方便，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
防倒退结构及高频头壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121854922.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-09
授权号 ：
CN216162979U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
詹宇昕易灿林米贤跃洪加亮
申请人 ：
深圳市众异科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区茜坑南路7号18栋201
代理机构 ：
深圳市港湾知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈丽
优先权 ：
CN202121854922.0
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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