用于高频头壳体焊接的焊接浆料上浆装置
被视为撤回的申请
摘要
本发明是一种在使用焊接浆料焊接高频头壳体技术中，将焊接浆料定量定位加到壳体需焊部位的机械装置。将它和专用焊接浆料配合形成新的高频头壳体焊接工艺，可取代现有的手工焊接工艺。它由有孔的拖板定量输送浆料、活塞头挤出浆料、上浆模板承接浆料，加上其它部件和控制电路及气路完成对壳体的自动化上浆过程。提高了产量和质量一致性，降低了劳动强度和焊料消耗。
基本信息
专利标题 ：
用于高频头壳体焊接的焊接浆料上浆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85102934A
申请号 ：
CN85102934
公开（公告）日 ：
1986-10-08
申请日 ：
1985-04-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘永康周旭东
申请人 ：
核工业部第八研究所
申请人地址 ：
上海邮政8218信箱
代理机构 ：
代理人 ：
严一瑾
优先权 ：
CN85102934
主分类号 ：
B23K37/06
IPC分类号 ：
B23K37/06 B23K5/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/06
熔融金属的定位，如限制它流入指定区域
法律状态
1988-05-25 ：
被视为撤回的申请
1986-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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