用于高频头壳体焊接的新工艺及其焊接浆料
被视为撤回的申请
摘要
本发明是一种用于高频头壳体焊接的新工艺及其焊接浆料。将这种焊接浆料通过专门装置定量定位地加到高频头壳体上，再通过传送带进入炉内加热熔焊，选择合适的温度曲线形成新的焊接工艺取代原有手工焊接工艺。这种焊接浆料主要由锡基合金粉末、活性助焊剂、粘接剂组成。实际应用后能提高产量和质量，降低劳动强度和材料消耗。
基本信息
专利标题 ：
用于高频头壳体焊接的新工艺及其焊接浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85107308A
申请号 ：
CN85107308
公开（公告）日 ：
1987-01-21
申请日 ：
1985-04-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘永康周旭东
申请人 ：
核工业部第八研究所
申请人地址 ：
上海市邮政8218信箱
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN85107308
主分类号 ：
B23K1/12
IPC分类号 ：
B23K1/12 B23K35/26
法律状态
1988-05-25 ：
被视为撤回的申请
1987-01-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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