防水麦克风
授权
摘要
本实用新型提供一种防水麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部的PCB板上设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在所述PCB板上，其特征在于，在所述MEMS芯片和所述PCB板之间设置有支撑薄片和防水膜；在所述防水膜的边缘设置有支撑部件，所述支撑薄片相对于支撑部件有凸出部分，且凸出部分中与所述PCB板在垂直方向具有环状重合区域，所述支撑薄片与所述PCB板之间由粘胶粘接。利用本实用新型，能够解决当麦克风跌落时，由于防水膜本身粘接力差，非常容易开裂，导致产品失效的问题。
基本信息
专利标题 ：
防水麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922068610.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210958794U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
胡晓华
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁文婷
优先权 ：
CN201922068610.6
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
