防水麦克风
授权
摘要
本实用新型提供一种防水麦克风,包括由外壳和PCB板形成的封装结构,其中,在所述封装结构内部的PCB板上设置有MEMS芯片,所述MEMS芯片固定在所述PCB板上,其特征在于,在所述MEMS芯片和所述PCB板之间设置有支撑薄片和防水膜;在所述防水膜的边缘设置有支撑部件,所述支撑薄片相对于支撑部件有凸出部分,且凸出部分中与所述PCB板在垂直方向具有环状重合区域,所述支撑薄片与所述PCB板之间由粘胶粘接。利用本实用新型,能够解决当麦克风跌落时,由于防水膜本身粘接力差,非常容易开裂,导致产品失效的问题。
基本信息
专利标题 :
防水麦克风
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922068610.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-26
授权号 :
CN210958794U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
胡晓华
申请人 :
歌尔微电子有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 :
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 :
袁文婷
优先权 :
CN201922068610.6
主分类号 :
H04R19/04
IPC分类号 :
H04R19/04
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载