一种防水防尘抗冲击硅麦克风
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水防尘抗冲击硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述防水防尘抗冲击硅麦克风的进声孔设置在所述壳体的顶部，且所述壳体的顶部设置覆盖所述进声孔的具有防水防尘功能的防尘网；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片各自通过BGA方式安装在所述PCB上，相互之间不连接金线。本实用新型的硅麦克风具有优良的防水防尘功能，且完全取消金线绑定工序，生产组装工艺简单。
基本信息
专利标题 ：
一种防水防尘抗冲击硅麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920840731.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN210168225U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
张绍年罗小虎
申请人 ：
东莞市瑞勤电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙勇娟
优先权 ：
CN201920840731.5
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R3/00
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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