一种防水防尘零高度的硅麦克风
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水防尘零高度的硅麦克风，包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述PCB对应所述MEMS芯片的位置设有声孔，所述壳体安装于所述PCB的第一面，且所述PCB上设置的焊盘位于所述PCB的第一面，所述PCB的相对于第一面的第二面设置有防水防尘耐高温的防尘网，所述防尘网覆盖所述声孔。本实用新型具有以下优点：通过将焊盘设置在PCB的安装有壳体的一面，可以在相对的另一面贴上防尘网实现防水防尘功能，且该防尘网不会影响到硅麦克风的贴装作业，另外，壳体和焊盘设置的PCB的同一面使得该硅麦克风是一种零高度麦克风，有利于减少安装空间。
基本信息
专利标题 ：
一种防水防尘零高度的硅麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920836896.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN210168224U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
张绍年罗小虎
申请人 ：
东莞市瑞勤电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙勇娟
优先权 ：
CN201920836896.5
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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