一种防水防尘防振硅材料麦克风
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水防尘防振硅材料麦克风，包括PCB、安装在所述PCB上的ASIC芯片和MEMS芯片，以及壳体，所述壳体的顶部设有进声孔，所述壳体的顶部内侧设有保护膜和固定环，所述保护膜为覆盖所述进声孔的纳米防尘防水防振膜，所述固定环将所述保护膜压紧固定在所述壳体的顶部。本实用新型通过将进声孔设在壳体顶部，并在壳体顶部内侧设置保护膜，可以保护麦克风免受来自外界的环境污染。所述保护膜选用纳米防尘防水防振膜，使普通设计的麦克风在性能没有影响的前提下也能达到三防级别。壳体顶部内侧还设置固定环来压紧固定保护膜，确保保护膜与壳体的紧密连接，防止保护膜翘起脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种防水防尘防振硅材料麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921691182.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210807650U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
罗旭辉姚华林叶卓晓
申请人 ：
四川瑞昊微电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省广元市广元经济技术开发区石龙工业园（宏天电子产业园）
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐翀
优先权 ：
CN201921691182.6
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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