硅麦克风
授权
摘要
本实用新型涉及封装领域，尤其涉及一种硅麦克风。所述硅麦克风包括：壳体；基板，所述基板表面的边缘区域设置有连接环，所述连接环用于通过粘结材料连接，所述壳体、所述连接环、所述粘结材料与所述基板共同围绕形成用于容纳麦克风芯片的容纳腔，所述连接环朝向所述容纳腔的内侧面处具有自所述基板的表面向所述基板内部延伸的凹槽。本实用新型避免了多余的粘结材料沿所述壳体侧壁向上蔓延，缓解甚至是消除了爬锡问题，从而有效改善了硅麦克风的电学性能。
基本信息
专利标题 ：
硅麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021049792.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212137925U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
杨玉婷梅嘉欣张永强张敏
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202021049792.9
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R1/04
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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