光感热插拔系统
授权
摘要
本公开涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种光感热插拔系统。通过提供可以与主设备建立热插拔连接的从设备，可以实现具备光感功能的设备在安卓系统上的可插拔和配件化。由于包括光感器件的从设备与主设备之间建立的是可插拔的连接关系，适用于不同的应用场景，因此本实施例提供的光感热插拔系统可以满足产品设计上的差场景需求，可以为用户带来良好的使用体验。
基本信息
专利标题 ：
光感热插拔系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922071568.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210573767U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
沈志成
申请人 ：
厦门亿联网络技术股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区高新园区岭下北路1号亿联研发大楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭浩辉
优先权 ：
CN201922071568.3
主分类号 ：
G06F13/40
IPC分类号 ：
G06F13/40 H05B47/11
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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